PRODUKTA LISTO

Elektroliza kuprotavoleto estas produktita per electroplating procezo implikanta la demetadon de kupro sur kondukta substrato. La ekipaĵsistemo por fabrikado de elektroliza kupra folio tipe inkluzivas plurajn ŝlosilajn komponentojn:
Electroplating Tankoj: Ĉi tiuj tankoj enhavas la elektrolitsolvon (kutime kuprosulfatsolvo) kie la electroplating procezo okazas. La substrata materialo, ofte maldika folio el metalo, estas mergita en ĉi tiu solvo.
Elektroprovizo: Kontakta kurento (DC) elektroprovizo estas uzata por disponigi la elektran kurenton necesan por la electroplating procezo. Ĝi estas konektita al la anodo (kutime farita el pura kupro) kaj la katodo (la substrato por esti tegita).
Anodo kaj Katodo: La anodo estas la fonto de kupraj jonoj en la elektrolitsolvo, kaj ĝi dissolviĝas kiam kupro estas deponita sur la katodo (la substratmaterialo). La katodo povas esti rotacia tamburo aŭ kontinua strio, kiu kolektas la deponitan kupron.
Kontrolaj Sistemoj: Ĉi tiuj sistemoj kontrolas kaj kontrolas diversajn parametrojn kiel tensio, nuna denseco, temperaturo kaj agitado ene de la tegaĵaj tankoj. Ili certigas precizajn kaj konsekvencajn tegkondiĉojn, kiuj estas kritikaj por altkvalita kupra foliproduktado. Filtrado kaj Purigado-Sistemoj: Elektrolitsolvoj devas esti kontinue filtritaj kaj purigitaj por konservi la deziratan kemian konsiston, forigi malpuraĵojn kaj certigi konsekvencan tegkvaliton.
Ekipaĵo por Purigado kaj Antaŭtraktado: Antaŭ tegado, la substrata materialo devas sperti purigadon kaj surfacan preparon por certigi taŭgan aliĝon de la kupra tavolo. Tio povas impliki degresadon, akvaforton, kaj surfacaktivigprocezojn.
Sekiga kaj Fina Ekipaĵo: Post kiam la kupro estas deponita sur la substraton, ĝi trapasas sekigajn kaj finajn procezojn por forigi troan humidecon, glatigi la surfacon kaj atingi la deziratajn dikecon kaj kvalitajn normojn.